通過加壓去除薄膜，樹脂中氣泡技術(shù)

一種緊湊型高壓滅菌測(cè)試儀，用于通過加壓去除薄膜、樹脂等中的氣泡并提高粘合力。

用于去除觸摸屏等使用的OCA（光學(xué)薄膜）、OCR（光學(xué)樹脂）、抗蝕劑薄膜、薄膜基板等薄膜時(shí)產(chǎn)生的氣泡，提高密合性的裝置。
由于是臺(tái)式機(jī)，適合私人實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)、試制、多品種小批量生產(chǎn)。

主要特點(diǎn)

?處理槽全為拋光不銹鋼。
?酒糟內(nèi)部配備攪拌風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)精確的溫度分布。
?緊湊的設(shè)計(jì)可靈活應(yīng)對(duì)各種規(guī)格，適合小批量和單元生產(chǎn)。
?溫度、壓力、時(shí)間可通過簡單的操作設(shè)定。
?可以使用AC100V電源和加壓空氣公用設(shè)施。

主要規(guī)格